スパークプラグおよびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000010149
Publication number (International publication number)：2000277231
Application date： Jan. 14, 2000
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】中心電極および/または接地電極に、緩和層を介してIrを50重量%以上含むIr合金よりなるチップを抵抗溶接してなるスパークプラグにおいて、チップの接合性を向上させ、チップと緩和層との剥離を抑制する。【解決手段】取付金具1に絶縁保持された中心電極3の先端部3aと、取付金具1に固定された接地電極4の対向部4aとは放電ギャップ6を隔てて対向する。両部3a、4aはNi基合金またはFe基合金の少なくとも一方よりなり、その対向部分にはIrを50重量%以上含むIr合金よりなるチップ51、52が緩和層61、62を介して抵抗溶接により接合されており、チップ51、52と緩和層61、62との接合界面は曲面形状となっている。

Claim (excerpt)：

中心電極(3)と、前記中心電極(3)を絶縁保持する取付金具(1)と、前記取付金具に固定され、前記中心電極に放電ギャップを隔てて対向する接地電極(4)とを備え、前記両電極の対向部において、前記中心電極および/または前記接地電極にIrを50重量%以上含むIr合金よりなるチップ(51〜54)が固定されており、前記チップは、前記中心電極および/または前記接地電極のうち前記チップが接合されるチップ接合部(3a、4a)上に、緩和層(61、62)を介して抵抗溶接により接合されており、前記緩和層は、線膨張係数が前記Ir合金と前記チップ接合部を構成する合金との間の範囲にある材料から構成されており、前記チップと前記緩和層との接合界面は曲面形状となっていることを特徴とするスパークプラグ。

IPC (2)：

H01T 13/20 , H01T 13/39

FI (3)：

H01T 13/20 B , H01T 13/20 E , H01T 13/39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

スパークプラグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-368546 Applicant：日本特殊陶業株式会社
特開平1-319284
特開平3-176979

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