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J-GLOBAL ID：200903021302404677
電気工学または電子工学部品の注型材料としてのシリコーン変性エポキシ樹脂の使用
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997504686
Publication number (International publication number)：1999508928
Application date： Jun. 05, 1996
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：
【要約】本発明は硬化可能なエポキシ樹脂混合物の、電気工学または電子工学部品の注型材料としての使用に関する。本発明は、該混合物が、有機性でエポキシ基を有する成分が化学的にシリコーン成分に結合しているシリコーン変性エポキシ樹脂、ならびに熱膨張係数を制御する、鉱物質で場合によりシラン化された充填剤を、硬化可能なエポキシ樹脂混合物に対して40〜75重量%含有することを特徴とする。特に有利には硬化可能なエポキシ樹脂混合物をダイオードの封入のために使用する。
Claim (excerpt)：
化学的に結合した線状オルガノポリシロキサン基を有する第一のエポキシ樹脂を含有し、かつ多価の芳香族または脂環式ヒドロキシ化合物ベースの第二のエポキシ樹脂を含有し、ならびに硬化剤および鉱物質充填剤を含有し、その際、第一のエポキシ樹脂がエラストマーの性質を有し、かつ官能性のオキシランと線状オルガノポリシロキサンとの間に少なくとも1つの酸素原子を有する2官能性の架橋分子を少なくとも1つ有する基を有する、硬化可能なエポキシ樹脂混合物の、電気工学または電子工学部品のための注型材料としての使用。
IPC (6)：
C08L 63/00
, C08G 59/20
, C08K 3/00
, H01B 3/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/20
, C08K 3/00
, H01B 3/40 N
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (5)
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