半導体用接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：穂高哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001013335
Publication number (International publication number)：2002212525
Application date： Jan. 22, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】打ち抜き時のカバーフィルムと接着剤層との剥離を防止し、かつ本圧着後のカバーフィルム除去を容易にした接着フィルムを提供するとともに、このフィルムを接着した半導体チップ搭載用基板及びこのフィルムを用いて製造される半導体装置を提供する。【解決手段】接着剤層の少なくとも片面にカバーフィルムを備え、接着剤層とカバーフィルムとの剥離力が1〜100N/mである半導体用接着フィルム。

Claim (excerpt)：

接着剤層の少なくとも片面にカバーフィルムを備え、接着剤層とカバーフィルムとの剥離力が1〜100N/mである半導体用接着フィルム。

IPC (11)：

C09J 7/02 , B32B 27/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (11)：

C09J 7/02 Z , B32B 27/00 M , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 R , H01L 23/12 501 V , H01L 23/12 501 Z , H01L 23/14 R

F-Term (78)：

4F100AA01A , 4F100AH06A , 4F100AH06G , 4F100AK03B , 4F100AK25A , 4F100AK25G , 4F100AK33 , 4F100AK42B , 4F100AK46A , 4F100AK46G , 4F100AK49A , 4F100AK49G , 4F100AK53 , 4F100AK53A , 4F100AK53G , 4F100AK54A , 4F100AK54B , 4F100AL01A , 4F100AL05A , 4F100AN02 , 4F100AT00B , 4F100CA02 , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB41 , 4F100JA05A , 4F100JA07A , 4F100JL11A , 4F100JL14 , 4F100JL14B , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA16 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004CC02 , 4J004DA02 , 4J004DA03 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC151 , 4J040EE062 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA12 , 4J040GA22 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA196 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA316 , 4J040HA326 , 4J040HD30 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F044KK03 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-215118 Applicant：東レ株式会社
接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-332101 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-221709 Applicant：東レ株式会社

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