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J-GLOBAL ID:200903021330199434

希土類ボンド磁石及び希土類ボンド磁石用組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998015913
Publication number (International publication number):1999214207
Application date: Jan. 28, 1998
Publication date: Aug. 06, 1999
Summary:
【要約】【目的】 高い磁気特性を保ったまま、安定的に成形できる高耐食性のボンド磁石、ボンド磁石用組成物を提供する。【構成】 希土類系合金粉末と樹脂バインダ粉末の混合物を成形して得たボンド磁石或いはボンド磁石用組成物であって、該ボンド磁石或いはボンド磁石用組成物の抵抗率は次の条件を満たすことを特徴とする。抵抗率と磁性粉末濃度の関係を二次元座標上に表現した場合、磁性粉末濃度が57vol%のとき200Ωcmである点、磁性粉末濃度が90vol%のとき12Ωcmである点、を結んで得る直線上か、又は、該直線よりも抵抗率が大きい。
Claim (excerpt):
希土類系合金粉末と樹脂バインダ粉末の混合物を成形して得たボンド磁石或いはボンド磁石用組成物であって、該ボンド磁石或いはボンド磁石用組成物の抵抗率は次の条件を満たすことを特徴とする。抵抗率と磁性粉末濃度の関係を二次元座標上に表現した場合、磁性粉末濃度が57vol%のとき200Ωcmである点、磁性粉末濃度が90vol%のとき12Ωcmである点、を結んで得る直線上か、又は、該直線よりも抵抗率が大きい。
IPC (5):
H01F 1/08 ,  B22F 1/00 ,  B22F 3/14 ,  B22F 9/22 ,  C22C 38/00 303
FI (6):
H01F 1/08 A ,  B22F 1/00 Y ,  B22F 1/00 G ,  B22F 9/22 B ,  C22C 38/00 303 D ,  B22F 3/14 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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