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J-GLOBAL ID：200903021331653651

高周波回路用銅合金箔

Inventor： 江良 尚彦 ,  富岡 靖夫
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000288991
Publication number (International publication number)：2002097534
Application date： Sep. 22, 2000
Publication date： Apr. 02, 2002
Summary：

【要約】【課題】銅の高い導電性を持ちながら高強度を持ち,なお且つインピーダンスの低い銅合金箔の開発。【解決手段】質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する。)Ni:1%〜4.8%,Si:0.2%〜1.4%を含有し, 残部を銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(以下Ryとする)を0.3μm〜3.5μm,算術平均粗さ(以下Raとする)を0.02μm〜0.2μmとし,引張り強さが650N/mm2以上とした高周波回路用銅合金箔。

Claim (excerpt)：

質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する。)Ni:1%〜4.8%、Si:0.2%〜1.4%を含有し、残部を実質的に銅及び不可避不純物とし,表面粗さにおいて,最大高さ(以下Ryとする)を0.3μm〜3.5μm,算術平均粗さ(以下Raとする)を0.02μm〜0.2μmとし,引張り強さが650N/mm2以上とした高周波回路用銅合金箔。

IPC (7)：

C22C 9/06 ,  B42D 15/10 521 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10

FI (7)：

C22C 9/06 ,  B42D 15/10 521 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10

F-Term (7)：

2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NA41 ,  2C005TA22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 銅合金箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-088225   Applicant：日鉱金属株式会社
• 特開平2-170937
  
• 特開平2-170937