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J-GLOBAL ID：200903021354656291
遊離砥粒スラリー組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998113327
Publication number (International publication number)：1999302636
Application date： Apr. 23, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】遊離砥粒スラリー研磨液にて、ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料、特に金属とハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料、特にセラミックスが混在する被研磨物、特に薄膜磁気ヘツドの研磨加工時に発生する選択研磨の間題を克服し、簡単な操作でしかも大量に生産しうる、工業的に実施するのに有利な選択研磨防止遊離砥粒スラリー研磨液およびそれを用いた研磨加工方法を提供する。【解決手段】 分子量が300〜20000のポリオール、研磨剤粒子、分散媒、及び任意に界面活性剤を含む遊離砥粒スラリー組成物。ポリオールがプロピレンオキシド及び任意にエチレンオキシドの付加反応により得られた水酸基の官能基数が1〜6であるポリエーテルであり、添加量が0.2重量%以上で、分散媒が非極性溶媒である遊離砥粒スラリー組成物及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの研磨方法。
Claim (excerpt)：
ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料及びハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料が混在する被研磨物を研磨するための研磨用スラリー組成物であって、分子量が300〜20000のポリオール、研磨剤粒子、分散媒及び任意に界面活性剤を含む遊離砥粒スラリー組成物。
IPC (8)：
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, C08K 3/04
, C08K 3/20
, C08K 3/34
, C08K 5/10
, C08L 71/02
, G11B 5/31
C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, C08K 3/04
, C08K 3/20
, C08K 3/34
, C08K 5/10
, C08L 71/02
, G11B 5/31 M
