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J-GLOBAL ID：200903021372539782

実装基板とそれを用いた電子装置

Inventor： 中條 徳男 ,  林 良彦 ,  須賀 卓 ,  村上 裕美 ,  尾林 正剛
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997213464
Publication number (International publication number)：1999054869
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 スルーホールが接続された信号線路が設けられた実装基板において、スルーホールでの信号の反射を抑圧し、伝送信号の波形歪みを防止する。【解決手段】 基板表面に設けられたマイクロストリップ線路13に接続されたスルーホール14の近傍に、グランドスルーホール21を設け、このスルーホール21の直径φやスルーホール14からの間隔Lの少なくともいずれかを適宜設定することにより、スルーホール14をマイクロストリップ線路13とインピーダンスマッチングし、マイクロストリップ線路13とスルーホール14との接続点での信号反射を効果的に抑圧する。

Claim (excerpt)：

基板の一方の面に設けた信号線路の一部を、2つのスルーホールを介して、該基板の他方の面もしくは該基板内の層間に設けるようにした実装基板において、該スルーホール夫々の近傍に、該スルーホールに対してグランド線をなすグランドスルーホールを1以上設けたことを特徴とする実装基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 多層配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013278   Applicant：日本電気株式会社
• 多層誘電体基板回路の端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-313170   Applicant：テイーデイーケイ株式会社
• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-186835   Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (3)

• 多層配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013278   Applicant：日本電気株式会社
• 多層誘電体基板回路の端子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-313170   Applicant：テイーデイーケイ株式会社
• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-186835   Applicant：富士通株式会社