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J-GLOBAL ID:200903021377780526
光配線基板および光配線モジュール並びにそれらの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤島 洋一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000183441
Publication number (International publication number):2002006161
Application date: Jun. 19, 2000
Publication date: Jan. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 信号の高速伝送を可能にすると共に、外部要因による損傷を効果的に防止することを可能とする配線基板および配線基板モジュール並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性を有する基板11に電気配線パターン12a〜12gが形成された電気配線部10と、この電気配線基部10を覆うように設けられた絶縁層20とを備えており、絶縁層20の内部に光配線としての光導波路30が配設されている。絶縁層20の内部には、また、発光素子40および受光素子50が配設され、絶縁層20の電気配線部10と反対側には、ICチップ61,62が配設されている。光導波路30が絶縁層20の内部に配設されているので、光配線の配線切れや光学的雑音を防止することができる。また、光伝搬損失を低減することができる。
Claim (excerpt):
電気配線パターンを有する基体と、前記基体の内部に、光信号を伝送可能に配置された光導波路とを備えたことを特徴とする光配線基板。
IPC (6):
G02B 6/122
, G02B 6/12
, G02B 6/13
, H01L 31/0232
, H01L 31/12
, H05K 3/46
FI (7):
H01L 31/12 C
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 Z
, G02B 6/12 B
, G02B 6/12 N
, G02B 6/12 M
, H01L 31/02 C
F-Term (46):
2H047KA03
, 2H047MA07
, 2H047PA02
, 2H047PA22
, 2H047PA24
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC16
, 5E346DD03
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346HH40
, 5F088AA02
, 5F088BA13
, 5F088BA18
, 5F088DA01
, 5F088FA09
, 5F088FA11
, 5F088FA20
, 5F088JA01
, 5F088JA05
, 5F088JA11
, 5F088JA20
, 5F089AA06
, 5F089AB03
, 5F089AC02
, 5F089AC05
, 5F089AC08
, 5F089AC09
, 5F089AC10
, 5F089AC16
, 5F089AC18
, 5F089CA20
, 5F089EA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
電子光回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-216920
Applicant:富士通株式会社
-
光素子用回路基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-320013
Applicant:京セラ株式会社
-
特開昭61-079290
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