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J-GLOBAL ID：200903021399987027
微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005191656
Publication number (International publication number)：2007007774
Application date： Jun. 30, 2005
Publication date： Jan. 18, 2007
Summary：
【課題】 熱的または機械的外部応力が微小電気機械装置の可動部への伝達を抑制する微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 微小電気機械装置である加速度センサー(1)を剛性が有り、且つ熱膨張係数の小さい材料からなる保護基板(4a)および保護キャップ(5a)で外装してインターボーザ基板上(7)に接続搭載してプラスチップモールド樹脂12等でパッケージングすることにより、加速度センサー(1)の可動部(2a)への外部応力の伝達を抑制することが可能となり、可動部(2a)に生じる歪による特性の変化を低減することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
可動部とその可動部が搭載された基板とを有する微小電気機械装置をモールド手段で封止する微小電気機械装置用パッケージにおいて、
前記微小電気機械装置を接続搭載する搭載手段と、
前記微小電気機械装置と前記搭載手段との間に設置され、前記微小電気機械装置の前記基板が前記搭載手段とが接触しない程度の大きさで前記モールド手段の剛性よりも高い剛性を有し且つ前記微小電気機械装置の基板と同等もしくは小さい熱伝導率係数を有する材料からなる第1の保護手段と、
前記第1の保護手段に設置され、前記微小電気機械装置を覆い、前記モールド手段の剛性よりも高い剛性を有し且つ前記微小電気機械装置の基板と同等もしくは小さい熱伝導率係数を有する材料からなる第2の保護手段と、
前記微小電気機械装置と前記搭載手段とを電気的に接続する電気接続手段とを具備したことを特徴とする微小電気機械装置用パッケージ。
IPC (4)：
B81B 3/00
, B81C 3/00
, H01L 23/08
, G01P 15/08
B81B3/00
, B81C3/00
, H01L23/08 A
, G01P15/08 P
