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J-GLOBAL ID：200903095114080515

インサイチュ・キャップ及び集積回路装置用インサイチュ・キャップの製造方法

Inventor：
ジョン・アール・マーティン

About ジョン・アール・マーティン

, 
リチャード・エイチ・モリソン・ジュニア

About リチャード・エイチ・モリソン・ジュニア


Applicant, Patent owner：
アナログ デバイシーズ インク

About アナログ デバイシーズ インク


Agent (8)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002572637
Publication number (International publication number)：2004535938
Application date： Mar. 06, 2002
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
マイクロマシン装置のような集積回路装置(10)用インサイチュ・キャップ、及び基板(14)上に集積回路素子(122)を形成し;集積回路素子(122)上に支持層(124)を形成し、集積回路素子(122)を覆う支持層(124)にキャップ構造(22)を形成することによってそのようなキャップ(40)を製造する方法。
Claim (excerpt)：
マイクロマシン装置用インサイチュ・キャップの製造方法であって、 完全な犠牲支持層を有する基板上にマイクロマシン素子を形成する段階と、 前記マイクロマシン素子上にキャップ犠牲支持層を形成する段階と、 前記マイクロマシン素子を覆う前記犠牲支持層にキャップ構造を形成する段階と、 前記素子と一体とされたインサイチュ・キャップを残して前記マイクロマシン素子を解放するために前記キャップ構造内の前記犠牲支持層を除去する段階と、 を含むことを特徴とする方法。
IPC (6)：
B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01H57/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/02
FI (6)：
B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01H57/00 A ,  H01L23/02 J ,  H01L21/88 S ,  H01L21/90 N
F-Term (13)：
5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ13 ,  5F033KK01 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR30 ,  5F033VV00 ,  5F033VV13 ,  5F033XX03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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