半導体ウエハ固定用粘着テープ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：飯田敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995175571
Publication number (International publication number)：1997008111
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】フルカットダイシング方式において切削屑の半導体ウエハ表面への残留を防止しうるダイシング用粘着テープを提供する。【構成】 JIS K 7210「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度190°C、試験荷重21.18NによるMFRが3以下で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基(-COOH)を有する構成成分を含む樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層されてなる半導体ウエハ固定用粘着テープ。

Claim (excerpt)：

JIS K 7210「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度190°C、試験荷重21.18NによるMFRが3以下で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基(-COOH)を有する構成成分を含む樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層されてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (5)：

H01L 21/68 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JLE , H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/68 N , B32B 7/12 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JLE , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-113396 Applicant：リンテック株式会社
特開昭63-017980
特開昭62-121781

Cited by examiner (7)

ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-113396 Applicant：リンテック株式会社
特開昭63-017980
特開昭63-017980

Show all

Return to Previous Page