絶縁基板上に導電パターンを形成する方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：打揚洋次 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002006890
Publication number (International publication number)：2003209341
Application date： Jan. 16, 2002
Publication date： Jul. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】フォトリソグラフィー工程を必要とせず、パターニングが可能な導電パターン形成方法の提供。【解決手段】粒径100nm以下の金属超微粒子が独立状態で均一に分散された金属超微粒子独立分散液からなるインクを用いて、インクジェット法により、直接、絶縁基板上に導電パターンを形成し、焼成後にその上に電解メッキをすることにより微細な導電パターンを形成する。

Claim (excerpt)：

金属超微粒子及び分散剤を含む金属超微粒子独立分散液からなるインクを用いて、インクジェット法により、直接、絶縁基板上に下地導電パターンを形成し、焼成した後、電解メッキ処理して該下地電導パターン上にさらに導電パターンを形成することを特徴とする導電パターンの形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/18 , B41J 2/01 , H01L 21/288 , H05K 3/10

FI (5)：

H05K 3/18 G , H01L 21/288 E , H01L 21/288 Z , H05K 3/10 D , B41J 3/04 101 Z

F-Term (34)：

2C056EA24 , 2C056FB01 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB13 , 4M104BB14 , 4M104BB17 , 4M104BB18 , 4M104DD51 , 4M104DD52 , 4M104DD78 , 4M104FF13 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343AA39 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB71 , 5E343BB80 , 5E343CC22 , 5E343CC32 , 5E343DD12 , 5E343DD43 , 5E343ER42 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-326114 Applicant：森村ケミカル株式会社
特開平1-265592
電波応答シートおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-255744 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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