Pat
J-GLOBAL ID:200903021499103770

切削工具基材材料を予備調製する方法及び得られた切削工具

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997003082
Publication number (International publication number):1997300139
Application date: Jan. 10, 1997
Publication date: Nov. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ダイヤモンドでコーティングされた切削工具において、ダイヤモンドの剥落の少ない切削工具基材の調製方法を提供する。【解決手段】 切削工具の基材材料の上面の少なくとも一部に第1パターンの溝を刻み入れ、その切削工具の基材材料の少なくとも2つの隣接側面の少なくとも一部に第2パターンの溝を刻み入れること特徴とする、切削工具の基材材料にダイヤモンドコーティングを施す前に切削工具基材材料を予備調製する方法である。好ましくは、その第1と第2のパターンがクロスハッチパターン又はダイヤモンドハッチパターンであり、その上面とその2つの隣接側面のその部分が、切削工具基材材料の切削エッジの直ぐ近くの領域を含まず、その上面のその部分の溝のその第1パターンがハッチングされたパターンを有し、その側面のその部分の溝の第2パターンがその上面に平行な平行ラインのパターンである。
Claim (excerpt):
切削工具の基材材料の上面の少なくとも一部に第1パターンの溝を刻み入れ、その切削工具の基材材料の少なくとも2つの隣接側面の少なくとも一部に第2パターンの溝を刻み入れること特徴とする、切削工具の基材材料にダイヤモンドコーティングを施す前に切削工具基材材料を予備調製する方法。
IPC (2):
B23P 15/28 ,  B23B 27/14
FI (2):
B23P 15/28 A ,  B23B 27/14 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page