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J-GLOBAL ID：200903021514821561

レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法

Inventor：
中野 誠

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久野 耕司

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, 
筬島 哲也

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井上 卓

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熊谷 正芳

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Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

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Agent (4)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007203529
Publication number (International publication number)：2009034723
Application date： Aug. 03, 2007
Publication date： Feb. 19, 2009
Summary：
【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。【選択図】 図10
Claim (excerpt)：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、 前記改質領域を形成する際には、前記加工対象物の内部において前記レーザ光の波面が所定の波面となるように反射型空間光変調器によって前記レーザ光を変調することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (7)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09
FI (7)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 M ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09
F-Term (21)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CB08 ,  4E068CD08 ,  4E068DA10 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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