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J-GLOBAL ID:200903021592750913

基板接合方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993322522
Publication number (International publication number):1995176456
Application date: Dec. 21, 1993
Publication date: Jul. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 光電子集積回路の実現のためには異種材料どうしの接合が重要な技術となる。実際にデバイスと基板との接合を行う際には、接合時の目合わせ、分離時の分離時間の短縮が重要となるが、これを簡易な構造で実現する。【構成】 第一の基板1に目合わせパターン2を設け、第二の基板3に空孔部4を形成する。空孔部4を通して第一の基板1上に形成された目合わせパターン2を見込みながら接合時の目合わせが行え、分離時にはこの空孔部4によりエッチャントの浸透を容易にする。【効果】 これにより簡易な構造で接合時の目合わせおよび分離時の分離時間短縮が可能になる。
Claim (excerpt):
基板に貫通した穴を形成する工程を有することを特徴とする基板接合方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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