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J-GLOBAL ID:200903021659550353
表面に多孔質層を有するイオン交換膜の電極接合体およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (2):
池浦 敏明 (外1名)
, 池浦 敏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998179741
Publication number (International publication number):1999349710
Application date: Jun. 11, 1998
Publication date: Dec. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 大きい表面積を有し電解電圧の低減と電流効率の向上に有効で、かつイオン交換膜自身の破損による性能低下を引き起こすことのなく膜厚が薄いイオン交換膜への適用も容易な粗面化イオン交換膜及びその製造方法を提供する。【解決手段】 イオン交換膜と、その少なくとも一方の面に形成されたイオン交換樹脂からなる多孔質層とからなることを特徴とするイオン交換膜。イオン交換樹脂と粉末状造孔剤との混合物からなる表面膜をイオン交換膜の少なくとも一方の表面に熱圧着した後、該造孔剤を溶解除去することを特徴とする前記イオン交換膜の製造方法。
Claim (excerpt):
イオン交換膜と、その少なくとも一方の面に形成されたイオン交換樹脂からなる多孔質層とからなることを特徴とするイオン交換膜。
IPC (2):
FI (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-020490
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特開昭57-195126
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特開平3-020490
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特開昭57-195126
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金属化されたカチオン交換膜
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-513613
Applicant:ヘキスト・アクチェンゲゼルシャフト
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