半導体パッケージ及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大垣孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992191116
Publication number (International publication number)：1994037127
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】製造が簡略で小型な半導体パッケージを提供する。【構成】半導体チップ22の集積回路部22aに接続導体20を突出させて形成し、次いで、接続導体20及び集積回路部22aを熱硬化型の樹脂28中に埋め込む。然る後、樹脂28を研磨して接続導体20を樹脂から露出させる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、半導体チップの集積回路部に突出させて設けた接続導体と、接続導体の突出端部を露出させて少なくとも集積回路部を封止する封止材とを備えて成ることを特徴とする半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平1-276750
特開昭55-018069
特開平3-154344

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