複合回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：波多野久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996218725
Publication number (International publication number)：1998065292
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】窒化けい素焼結体が本来備える高強度高靭性特性を利用し、さらに熱伝導率が高く放熱性に優れるとともに耐熱サイクル特性を大幅に改善した複合回路基板を提供する。【解決手段】熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板2と熱伝導率が60W/m・K未満の基板2aとを同一平面上に配置したり、積層したりして複合基板10とし、この複合基板10の表面に金属回路板4を一体に接合して成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱伝導率が60W/m・K以上である高熱伝導性窒化けい素基板と熱伝導率が60W/m・K未満である基板とが同一平面上に配置されているとともに、少なくとも上記熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板に金属回路板が接合されていることを特徴とする複合回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/03 610 , C04B 35/584 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (5)：

H05K 1/03 610 D , C04B 35/58 102 C , H01L 23/12 N , H01L 23/12 J , H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

複合セラミツクス回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-247592 Applicant：株式会社東芝
高熱伝導性窒化けい素焼結体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-192561 Applicant：株式会社東芝
高熱伝導性窒化けい素焼結体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-192559 Applicant：株式会社東芝

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