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J-GLOBAL ID：200903021802220300

プラズマ表面処理装置

Inventor： 澤井 巳喜夫 ,  片山 功 ,  西原 康弘
Applicant, Patent owner： 株式会社サムコインターナショナル研究所
Agent (1)： 小林 良平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998116254
Publication number (International publication number)：1999297677
Application date： Apr. 10, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 多数の被処理物を一度に且つ均一に処理することができるとともに、反応室内への被処理物の搬入や反応室からの被処理物の搬出を容易に且つ短時間で行なうことのできるプラズマ表面処理装置を提供する。【解決手段】 導電性材料から成る外枠151及び棚板152から成るマガジン15を反応室13内のRF電極14上に載置すると、RF電極14とマガジン15は電気的に接続された状態となる。RF電極14に高周波電源61から高周波電力を供給すると、マガジン15に搭載された全ての棚板152が、RF電極14と同様にガスを電離させる電極として機能する。こうしてマガジン15内に生成されたプラズマの作用により、棚板152に載置された全ての被処理物22が一括処理される。

Claim (excerpt)：

a)高周波電源と、b)導電性材料から成る複数の棚板及び該複数の棚板を階層的に支持する外枠とを含むマガジンと、c)前記マガジンを内部に収納した状態で密閉可能な反応室と、d)前記反応室内に収納された前記マガジンの棚板を前記高周波電源に電気的に接続する電気接続手段と、を備えることを特徴とするプラズマ表面処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/3065 ,  C23C 14/02 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46

FI (6)：

H01L 21/302 B ,  C23C 14/02 Z ,  C23C 16/44 F ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-182130
  
• 特開昭59-159532
  
• プラズマ洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-045188   Applicant：大同特殊鋼株式会社