多層配線板及びその製造法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996238696
Publication number (International publication number)：1998093245
Application date： Sep. 10, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】加工性に優れた絶縁接着剤を用い、耐熱性、接続信頼性に優れた多層配線板とその製造法を提供すること。【解決手段】織布状もしくは不織布状の補強材を含まない樹脂を、少なくとも2枚以上の異なる基板の配線面間の多層積層時の絶縁接着層として用いる多層配線板において、樹脂の組成が、a.エポキシ基含有アクリルゴム、b.エポキシ樹脂及びその硬化剤、c.エポキシ樹脂と相溶性でありかつ平均分子量3万以上の高分子量成分、及びd.硬化促進剤であって、硬化した絶縁接着剤の弾性率が25°Cにおいて、1400MPa以下であり、かつ厚さ方向の熱膨張率が450ppm以下であること。

Claim (excerpt)：

織布状もしくは不織布状の補強材を含まない樹脂を、少なくとも2枚以上の異なる基板の配線面間の多層積層時の絶縁接着層として用いる多層配線板において、樹脂の組成が、a.重量平均分子量が10万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムであって、アクリロニトリル18〜40重量%、官能基モノマーとしてグリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%及び残部がエチル(メタ)アクリレート又はブチル(メタ)アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Tg(ガラス転移点)が-10°C以上の組成30〜100重量部に対して、b.エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて50〜70重量部、c.エポキシ樹脂と相溶性でありかつ平均分子量3万以上の高分子量成分10〜60重量部、及びd.硬化促進剤0.1〜5重量部であって、硬化後の樹脂の弾性率が、25°Cにおいて、1400MPa以下であり、かつ厚さ方向の熱膨張率が450ppm/°C以下であることを特徴とする多層配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610

FI (3)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , H05K 1/03 610 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

多層配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-300940 Applicant：日立化成工業株式会社

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