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J-GLOBAL ID：200903021914224007
位置合わせ方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大森 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993137913
Publication number (International publication number)：1994349706
Application date： Jun. 08, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 各ショット領域に転写されるチップパターン自体の伸縮や回転などの影響を小さく抑え、感光基板上の各ショット領域のチップパターンとレチクルパターンの投影像とをより高精度に且つ高いスループットで重ね合わせる。【構成】 ウエハ8上の各ショット領域27-nに基準点28-nを原点として4個のアライメントマーク29(n,1)〜29(n,4)を形成しておく。処理対象とするロットの先頭の数枚のウエハについては、多くのサンプルショット内のそれぞれ4個のアライメントマークのステージ座標系(X,Y)での座標値を計測し、この計測結果からチップローテーション等の補正及び位置合わせを行う。残りのウエハについては、それまでの計測結果の非線形誤差量のばらつきが大きいアライメントマークを計測対象から除外して、計測対象を減少させる。
Claim (excerpt)：
基板上に設定された試料座標系上の配列座標に基づいて前記基板上に配列された複数の被加工領域の各々を、前記基板の移動位置を規定する静止座標系内の所定の加工位置に対して位置合わせするに際して、前記複数の被加工領域の内、予め選択された複数のサンプル領域の前記静止座標系上における座標位置を計測し、該計測された複数の座標位置を統計計算することによって、前記基板上の複数の被加工領域の各々の前記静止座標系上における配列座標を算出し、該算出された配列座標に従って前記基板の移動位置を制御することによって、前記複数の被加工領域の各々を前記加工位置に対して位置合わせする方法において、処理対象とする1組の基板内の所定の第1の基板上の複数の被加工領域の基準位置に対してそれぞれ設計上一定の相対位置関係で配設された複数個の位置合わせ用のマークの内、1次元座標を示すマークに換算した場合で、少なくとも7個の前記位置合わせ用のマークの前記静止座標系上における座標位置を計測する第1工程と、該計測された複数の座標位置を統計計算することによって、前記マスクのパターンと前記基板上の前記各被加工領域との相対的な結像関係の誤差量を算出すると共に、前記基板上の複数の前記被加工領域の各々の前記静止座標系上における配列座標を算出する第2工程と、該第2工程で算出された前記マスクのパターンと前記第1の基板上の前記各被加工領域との相対的な結像関係の誤差量を補正して、前記第2工程で算出された配列座標に従って前記第1の基板の移動位置を制御することによって、複数の前記被加工領域の各々を前記加工位置に対して位置合わせする第3工程と、を有し、前記処理対象とする1組の基板内の前記第1の基板以外の第2の基板の位置合わせを行う際に、前記第2工程で算出される前記サンプル領域に属する前記位置計測用のマークの前記静止座標系上の計算上の座標位置と、前記第1工程で計測される前記位置計測用のマークの前記静止座標系上の座標位置との差に応じて、前記第2の基板上の各被加工領域にそれぞれ複数個属している位置合わせ用のマークの内で測定対象とする位置合わせ用のマークの個数を、前記第1の基板上で計測した位置合わせ用のマークの個数に対して増減するようにしたことを特徴とする位置合わせ方法。
IPC (3)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, G05D 3/12
Cited by examiner (7)
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