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J-GLOBAL ID：200903021938472001

研磨パッド

Inventor： 板井 康行 ,  森岡 善隆 ,  新田 浩士 ,  幾岡 正彦
Applicant, Patent owner： ニッタ・ハース株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004091638
Publication number (International publication number)：2005271172
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

【課題】ダミーウエハを用いた前処理工程を削減可能として、研磨の作業効率を高めること。【解決手段】本発明の研磨パッド1は、研磨面の表面粗さを算術平均粗さRaで0.1μm以上3.7μm以下に設定した研磨パッドとして、ダミーウエハを用いた前処理工程を不要化している。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

研磨面の表面粗さを、算術平均粗さRaで0.1μm以上3.7μm以下に設定した、ことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置の平坦化方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-068508   Applicant：株式会社日立製作所