Pat
J-GLOBAL ID:200903021953998451
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 秀和 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001358215
Publication number (International publication number):2003158134
Application date: Nov. 22, 2001
Publication date: May. 30, 2003
Summary:
【要約】【課題】 寄生容量の小さいTFTを提供する。【解決手段】基板11;基板11上に互いに離間して配置されたソース電極15s及びドレイン電極15d;ソース電極15s及びドレイン電極15dの上部に配置された有機半導体薄膜16;有機半導体薄膜16上に配置されたゲート絶縁膜17;ゲート絶縁膜17上に配置され、ソース電極15s及びドレイン電極15dのパターンを平行投影した位置に重ならないように配置されたゲート電極20とを具備する。基板11上に配置された疎水性材料からなる分離体14を有し、ソース電極15s及びドレイン電極15dは、分離体14の両側に配置されている。互いに離間して配置された第1の疎水性構造体19a及び第2の疎水性構造体19bを有し、ゲート電極20は、第1の疎水性構造体19a及び第2の疎水性構造体19bに挟まれて配置されている。
Claim (excerpt):
光学的に透明な基板と、前記基板上に配置された疎水性材料からなる分離体と、前記分離体を挟んで、前記基板上に互いに離間して配置された第1主電極及び第2主電極と、前記第1主電極、第2主電極及び分離体の上部に配置された半導体薄膜と、前記半導体薄膜上に配置されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に配置され、前記基板面に対して垂直な方向に前記第1主電極及び第2主電極のパターンを平行投影した位置に重ならないように配置されたゲート電極とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (4):
H01L 21/336
, G02F 1/1368
, H01L 29/786
, H01L 51/00
FI (6):
G02F 1/1368
, H01L 29/78 616 K
, H01L 29/78 616 N
, H01L 29/78 617 J
, H01L 29/78 627 A
, H01L 29/28
F-Term (48):
2H092JA25
, 2H092JA26
, 2H092KA09
, 2H092KA13
, 2H092KA20
, 2H092KB21
, 2H092MA12
, 2H092NA23
, 2H092NA27
, 2H092PA01
, 5F110AA02
, 5F110BB01
, 5F110CC05
, 5F110CC07
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110EE01
, 5F110EE06
, 5F110EE41
, 5F110EE43
, 5F110EE44
, 5F110FF01
, 5F110FF21
, 5F110FF27
, 5F110GG05
, 5F110GG24
, 5F110GG41
, 5F110GG42
, 5F110HK01
, 5F110HK31
, 5F110HL03
, 5F110HL05
, 5F110HL06
, 5F110HL22
, 5F110HL23
, 5F110NN02
, 5F110NN12
, 5F110NN23
, 5F110NN27
, 5F110NN32
, 5F110NN33
, 5F110NN36
, 5F110NN72
, 5F110QQ01
, 5F110QQ06
, 5F110QQ12
, 5F110QQ14
, 5F110QQ19
Patent cited by the Patent: