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J-GLOBAL ID:200903022008933684
ICカード及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996102739
Publication number (International publication number):1997286189
Application date: Apr. 24, 1996
Publication date: Nov. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ICカード内のICチップとアンテナコイルの断線、アンテナコイルの変形、さらにはこれらが与えるICカード表面の凹凸を防止するICカードを提供する。【解決手段】 第1の基材フィルム1と第2の基材フィルム6の間に、固定手段4により固定されたICモジュール10が配されて成るICカード20を構成する。
Claim (excerpt):
第1の基材フィルムと第2の基材フィルムの間に、固定手段により固定されたICモジュールが配されて成ることを特徴とするICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特表平7-506782
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画像情報を有するICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174301
Applicant:コニカ株式会社
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特開平3-166997
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データキャリア及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-258042
Applicant:松下電工株式会社
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非接触型ICカード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-304423
Applicant:三菱化学株式会社
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