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J-GLOBAL ID:200903022008933684

ICカード及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996102739
Publication number (International publication number):1997286189
Application date: Apr. 24, 1996
Publication date: Nov. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ICカード内のICチップとアンテナコイルの断線、アンテナコイルの変形、さらにはこれらが与えるICカード表面の凹凸を防止するICカードを提供する。【解決手段】 第1の基材フィルム1と第2の基材フィルム6の間に、固定手段4により固定されたICモジュール10が配されて成るICカード20を構成する。
Claim (excerpt):
第1の基材フィルムと第2の基材フィルムの間に、固定手段により固定されたICモジュールが配されて成ることを特徴とするICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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