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J-GLOBAL ID:200903022164827673

研磨の終点決定方法および研磨機

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 和音
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994227421
Publication number (International publication number):1996069987
Application date: Aug. 30, 1994
Publication date: Mar. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】容易に膜の研磨の終点を決定することができ、優れた精度の膜表面平坦化を達成することができる研磨の終点決定方法および研磨機を提供する。【構成】シリコンウエハ21の表面上に形成されたシリコン酸化膜52にトレーサー粒子54を付着させる。次にシリコン酸化膜52に対して研磨手段により化学機械的研磨を開始する。研磨手段から排出される排出液中のトレーサー粒子54を検出器で検出し、検出信号に基づいてシリコン酸化膜52が平坦化された研磨の終点を決定する。
Claim (excerpt):
基板の表面上に形成された少なくとも1つの膜のうち最も表面側にある被研磨膜にトレーサー粒子を付着させる工程、前記膜に対して研磨手段により研磨材を用いて研磨を行う工程、前記研磨手段から排出される排出液中の前記トレーサー粒子を検出する工程、および、前記トレーサー粒子の検出結果から前記被研磨膜の研磨の終点を決定する工程を具備することを特徴とする研磨の終点決定方法。
IPC (4):
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 49/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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