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J-GLOBAL ID:200903022563582331
無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
小野 信夫
, 高橋 徳明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003150764
Publication number (International publication number):2004060050
Application date: May. 28, 2003
Publication date: Feb. 26, 2004
Summary:
【課題】無電解めっき(化学めっき)により、金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の微粒子等を複合共析させることが可能な無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法を提供すること。【解決手段】金属イオン、水不溶性材料、還元剤及び界面活性剤を含有する複合めっき浴において、界面活性剤として下記式(1)で示される化合物を含有せしめたことを特徴とする無電解複合めっき浴及び該めっき浴を用いる無電解複合めっき方法。【化1】(式中、R1 は炭素数7〜20のアルキル基を、R2 は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基または炭素数1〜6のアルコキシル基を、R3 は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基または炭素数1〜6のアルコキシル基を示し、nは1〜6の整数を示す)【選択図】 なし
Claim (excerpt):
金属イオン、水不溶性材料、還元剤及び界面活性剤を含有する複合めっき浴において、界面活性剤として下記式(1)で示される化合物を含有せしめたことを特徴とする無電解複合めっき浴。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (16):
4K022AA02
, 4K022AA32
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA09
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA21
, 4K022BA34
, 4K022DA01
, 4K022DB02
, 4K022DB04
, 4K022DB05
, 4K022DB07
, 4K022DB20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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無電解複合めっき液及び無電解複合めっき方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-004916
Applicant:上村工業株式会社
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無電解スズ-ビスマス合金メッキ浴
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-279360
Applicant:石原薬品株式会社
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置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-367107
Applicant:石原薬品株式会社
Cited by examiner (4)