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J-GLOBAL ID:200903022577265410
半導体発光装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998199020
Publication number (International publication number):2000031532
Application date: Jul. 14, 1998
Publication date: Jan. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】 蛍光体の塗布厚を均一にすることにより発光の「むら」を解消することができる半導体発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 複数種類の蛍光体を発光素子の周辺に塗布する場合に、それぞれの蛍光体の比重や粒径の違いにより発生する混合斑を防ぐものであり、その構造として実装部材の上に埋め込まれた形で発光素子をマウントし、このようにして得られた実質的に平坦な面に複数の蛍光体を塗布する構造としたことを特徴とする。このようにすれば、蛍光体の均一混合、あるいは均一層上の塗布が可能になり色斑の無い発光を実現することができる。
Claim (excerpt):
実装部材と、前記実装部材にマウントされた発光素子と、前記発光素子から放出される1次光を吸収して前記1次光とは異なる波長を有する2次光を放出する蛍光体と、を備えた半導体発光装置であって、前記蛍光体は、実質的に平坦な面の上において一定の厚みを有するように形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
FI (2):
H01L 33/00 A
, H01L 33/00 C
F-Term (3):
5F041AA11
, 5F041AA12
, 5F041EE25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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発光装置及びそれを用いた表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-257205
Applicant:日亜化学工業株式会社
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射出成形プリント基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-154875
Applicant:松下電工株式会社
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発光ダイオード及びその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-192779
Applicant:日亜化学工業株式会社
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