Pat
J-GLOBAL ID：200903022668627608
積層コンデンサ
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998242959
Publication number (International publication number)：1999204372
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス(ESL)を低減する。【解決手段】 第1および第2の外部端子電極38,39の双方をコンデンサ本体35の一方主面37上に形成し、コンデンサ本体35の内部にある第1の内部電極33と第1の外部端子電極38との接続および複数の第1の内部電極33相互の接続を第1のビアホール接続部40によって達成し、第2の内部電極34と第2の外部端子電極39との接続および複数の第2の内部電極34相互の接続を第2のビアホール接続部41によって達成する。第1および第2のビアホール接続部40,41は、交互に並ぶように配置される。このようにして、内部電極33,34を流れる電流については、電流長が短くされるとともに、種々の方向へ向けられ、また、ビアホール接続部40,41を流れる電流については、互いに逆向きにされることによって、磁束が相殺され、ESLが低減される。
Claim (excerpt)：
積層される複数の誘電体層、および特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極を有する、コンデンサ本体と、前記内部電極と平行に延びる前記コンデンサ本体の一方の主面上に形成される、第1および第2の外部端子電極とを備え、前記コンデンサ本体の内部には、前記第2の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第1の内部電極と前記第1の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第1のビアホール接続部と、前記第1のビアホール接続部に隣り合いながら、前記第1の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第2の内部電極と前記第2の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する第2のビアホール接続部とが設けられている、積層コンデンサ。
IPC (2)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/30
H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 B
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
