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J-GLOBAL ID：200903022974005343
研磨剤及び研磨方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252402
Publication number (International publication number)：1996153696
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【解決手段】 酸化セリウム粉に含まれる不純物であるNa、Ca、Fe、Crを合計した濃度が10ppm未満のセリア研磨剤を用いて絶縁膜13を研磨する。【効果】 Na拡散による半導体素子の特性劣化を引き起こすことなく、比較的低温で形成された脆い無機絶縁膜や有機絶縁膜を、研磨できる。
Claim (excerpt)：
基体上の有機絶縁膜の主表面を、酸化セリウムにより研磨することを特徴とする研磨方法。
IPC (4)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
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