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J-GLOBAL ID：200903023091764844

基板の接続方法

Inventor： 塩沢 直行 ,  渡辺 伊都夫 ,  渡辺 治 ,  竹村 賢三
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996088147
Publication number (International publication number)：1997283566
Application date： Apr. 10, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】接着剤を用いてICチップ等を基板に接続する場合に、安価で接続信頼性の優れた接続構造を得るための接続方法を提供する。【解決手段】ICチップのバンプと基板の電極の間に、導電性の粒子が介在し電気的な接続がなされ、ICチップと基板とを絶縁性を有する接着剤で固定される接続部構造を得るため、絶縁性を有する接着剤と、絶縁性を有する接着剤に導電性の粒子を混合した異方導電性接着剤とを組み合わせて用いる。

Claim (excerpt)：

突起電極を有する第1の基板と、前記突起電極と相対峙する突起電極を有する第2の基板上の少なくとも一方の突起電極面に絶縁性の接着剤層を配置するとともに、前記第1の基板と前記第2の基板の間に絶縁性を有する接着剤に導電性の粒子が分散された異方導電性接着剤を配置し、加圧または加圧加熱することにより、前記第1の基板と前記第2の基板の相対峙する突起電極が、導電性の粒子に接触することにより電気的に接続され、隣接する突起電極間は絶縁されて固定されることを特徴とする基板間の接続方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H01R 33/76

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H01R 33/76

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-215411   Applicant：沖電気工業株式会社
• 特開平4-076929