Pat
J-GLOBAL ID：200903023099084150

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

Inventor：
倉島 羊平

About 倉島 羊平


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000034501
Publication number (International publication number)：2001223243
Application date： Feb. 14, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 電気的な接続信頼性を確保できる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体装置は、複数の電極12を有し、各電極12にバンプ16が形成されてなる半導体チップ10と、半導体チップ10が搭載され、バンプ16との接合部24を有する配線22が形成された基板20と、を含み、配線22の接合部24は、バンプ16に入り込んで接合され、接合部24とバンプ16との間には導電粒子27が介在する。
Claim (excerpt)：
複数の電極を有し、各電極にバンプが形成されてなる半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、前記バンプとの少なくとも1つの接合部を有する配線が形成された基板と、導電粒子を含有して、前記半導体チップと前記基板とを接着する接着剤と、を含み、前記接合部は、前記バンプに入り込み、前記導電粒子は、前記接合部とバンプとの間に介在してなる半導体装置。
IPC (5)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01R 4/04 ,  H01R 12/32 ,  H05K 3/32
FI (5)：
H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/12 L ,  H01R 9/09 A
F-Term (35)：
5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC26 ,  5E077DD04 ,  5E077HH07 ,  5E077HH09 ,  5E077JJ11 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ30 ,  5E085BB08 ,  5E085BB28 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085EE02 ,  5E085EE23 ,  5E085EE34 ,  5E085FF11 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ31 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC02 ,  5E319CC61 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM