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J-GLOBAL ID：200903023151138840

下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法

Inventor： 平塚 豊 ,  藤川 伸之
Applicant, Patent owner： 株式会社ダン科学
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995029278
Publication number (International publication number)：1996215651
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 下降整流式浸漬洗浄槽における高い洗浄効果を得るのに必要な、洗浄液の整流方法を得る。【構成】 下降整流式浸漬洗浄層の多孔板3に所定大きさの細孔を所定開孔率で設け、上記多孔板3の下に設けた空気溜り8を介して洗浄液7を排出する。

Claim (excerpt)：

内槽と外槽よりなる2重槽で構成され、上記内槽と外槽とがなす間隙の底部から注入した洗浄液が、上記間隙を上昇して上記内槽の上縁から内部の被洗浄物に注いで洗浄を行い、遊離した汚染粒子を含む汚染洗浄液を、多孔板を介して上記内槽に設けた排出口から排出するようにした下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法において、上記多孔板には所定の大きさの細孔を所定の開孔率で設け、上記多孔板の下に設けた空気溜りを介して、上記汚染洗浄液を排出口に導くことを特徴とする下降整流式浸漬洗浄槽の整流方法。

IPC (4)：

B08B 3/10 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 11/02

FI (4)：

B08B 3/10 Z ,  H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 Z ,  B08B 11/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-179097   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体ウエハ用洗浄リンス槽
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350731   Applicant：中澤孝夫
• 特開昭60-113433
  
• 特開平4-186624