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J-GLOBAL ID：200903023341101170

基板のめっき方法及び装置

Inventor： 本郷 明久 ,  長井 瑞樹 ,  大野 寛二 ,  君塚 亮一 ,  丸山 恵美
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所 ,  荏原ユージライト株式会社
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998136151
Publication number (International publication number)：1999315395
Application date： Apr. 30, 1998
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気抵抗の小さい材料を隙間なく均一に、かつ表面を平坦に充填できるようにした基板のめっき方法及び装置を提供する。【解決手段】 微細窪み10を有する基板Wに電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、基板を均一付着性に優れた組成の第1のめっき液21中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液23中に浸漬させて第2段めっき処理を行う。

Claim (excerpt)：

微細窪みを有する基板に電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、前記基板を均一付着性に優れた組成の第1のめっき液中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液中に浸漬させて第2段めっき処理を行うことを特徴とする基板のめっき方法。

IPC (5)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205

FI (5)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 17/00 E ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/88 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 凹版印刷用基材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-217046   Applicant：凸版印刷株式会社
• 半導体装置および半導体装置の製造方法および半導体装 置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-100697   Applicant：三洋電機株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 図解 めっき用語辞典, 19941130, 174頁
• 図解 めっき用語辞典, 19941130, 174頁