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J-GLOBAL ID：200903023355276134

電子回路装置

Inventor： 山本 芳枝 ,  本宮 明典 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991187898
Publication number (International publication number)：1993036760
Application date： Jul. 26, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】フェースダウン実装を利用して強固で信頼性の高い接続を行った電子回路装置を提供する事を目的とする。【構成】熱可塑性樹脂基板1に熱可塑性樹脂を含む導電材により形成された配線層2を有する回路基板を用い、電子素子チップ3の突起状電極4がこの回路基板の配線層2に埋め込まれた状態で圧着接続された構造とする。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂基板に熱可塑性樹脂を含む導電材により形成された配線層を有する回路基板と、この回路基板の配線層に突起状電極が圧着されて埋め込まれた状態で接続された電子素子と、を備えたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (4)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体チツプ実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-175265   Applicant：シヤープ株式会社