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J-GLOBAL ID:200903023363449099
レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999198161
Publication number (International publication number):2001022073
Application date: Jul. 12, 1999
Publication date: Jan. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 基板への高い密着性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化5】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)【化6】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)
Claim (excerpt):
酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化1】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)【化2】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)
IPC (3):
G03F 7/039 601
, C08F220/26
, H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 601
, C08F220/26
, H01L 21/30 502 R
F-Term (31):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA14
, 2H025AB16
, 2H025AB20
, 2H025AC04
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE07
, 2H025CB14
, 2H025CB41
, 2H025CB52
, 2H025FA17
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100BA11R
, 4J100BC04P
, 4J100BC07P
, 4J100BC09P
, 4J100BC26P
, 4J100BC28P
, 4J100BC53Q
, 4J100BC55R
, 4J100BC58R
, 4J100CA05
, 4J100DA28
, 4J100FA02
, 4J100FA17
Patent cited by the Patent:
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