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J-GLOBAL ID：200903023408202685

カードまたはラベル用の非接触電子モジュール

Inventor： レデュク,ミシェル ,  マルタン,フィリップ ,  カリノスキー,リチャード
Applicant, Patent owner： ジャンプリュ エス.セ.ア.
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997525754
Publication number (International publication number)：1999509024
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】電子モジュール(6)は、非接触カード(1)および/または非接触電子ラベルの製造に適したものであって、モジュール(6)の非接触動作を可能とするアンテナ(2)に接続可能な電子マイクロ回路(7)に対する筺体(10)を具備する。アンテナ(2)の全体は電子モジュール(6)上に配置され、巻線は筺体基板の平面にもうけられる。この電子モジュール(6)は非接触カードおよび電子ラベルの製造に有用である。

Claim (excerpt)：

モジュール(6)の非接触動作を可能とするアンテナ(2)に接続される電子マイクロ回路(7)のための筺体基板(10)を具備する非接触カード(1)および/または非接触電子ラベルの製造に適した電子モジュール(6)であって、 前記アンテナ(2)全体が前記モジュール上に配置され、前記アンテナが前記筺体基板(10)の平面内に作成された巻線を具備することを特徴とする電子モジュール。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-220896
  
• ICカード用ICモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-052767   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開平2-220896