半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995313816
Publication number (International publication number)：1997156265
Application date： Dec. 01, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】曲げ強度や耐久性に優れたICカードを提供すること。【解決手段】導体回路層を有する回路基板上に実装された厚さが、特定の範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシングとからなり、金属板や樹脂板を挿入したこと。

Claim (excerpt)：

導体回路を有する回路基板上に実装された厚さが0.5〜200μmの範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシングとからなり、金属板や樹脂板を挿入することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 25/00

FI (3)：

B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-171667 Applicant：帝人株式会社
ICカードモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-199577 Applicant：日立マクセル株式会社
特開平2-002096

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