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J-GLOBAL ID：200903023486289053

難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板

Inventor： 大堀 健一 ,  池田 謙一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016837
Publication number (International publication number)：1999209569
Application date： Jan. 29, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】 非ハロゲンかつ非アンチモン材料を使用し、耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。これをワニスとし、基材に含浸、乾燥させてプリプレグを得、この片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して電気配線板用積層板を得る。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、(a)すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が0.1重量%以下であり、(b)硬化剤の少なくとも1つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分80重量%以下にて溶解する変性フェノール樹脂及び(c)難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/62 ,  C08L 61/34

FI (4)：

C08L 63/00 B ,  B32B 15/08 J ,  C08G 59/62 ,  C08L 61/34

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-310851   Applicant：住友ベークライト株式会社

Cited by examiner (1)

• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-310851   Applicant：住友ベークライト株式会社