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J-GLOBAL ID：200903023497139150

非接触ICカードおよびその製造方法

Inventor：
森中 宏幸

About 森中 宏幸

, 
中西 真備

About 中西 真備

, 
上野 浩一

About 上野 浩一

, 
小松 昭彦

About 小松 昭彦


Applicant, Patent owner：
共同印刷株式会社

About 共同印刷株式会社


Agent (1)： 丸山 隆夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999048963
Publication number (International publication number)：2000251042
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 非接触ICカードを薄く平らに構成することで、可逆性感熱記録層を備える場合に印字かすれのない非接触ICカードを提供する。【解決手段】 非接触ICカード100は、IC部20を備えるIC付き不織布1の上下を挟み込むようにホットメルト層2a、2bを配置し、ホットメルト層2aの上部およびホットメルト層2bの下部にそれぞれ第1の基材3a、第2の基材3bを配置し、さらに、第1の基材3aの表面部分に可逆的に記録および消去可能な可逆性感熱記録層4を配置して構成される。上述のように積層された非接触ICカードを上下から熱圧着処理により接着加工することで、カード表面上に凹凸のない非接触ICカードを得る。
Claim (excerpt)：
ICおよび該ICに接続されたアンテナを上下から挟み込むように形成されたIC付き不織布と、該IC付き不織布の上面に設けられた第1のホットメルト層と、該第1のホットメルト層の上面に設けられた第1の基材と、前記IC付き不織布の下面に設けられた第2のホットメルト層と、該第2のホットメルト層の下面に設けられた第2の基材とを有することを特徴とする非接触ICカード。
IPC (6)：
G06K 19/077 ,  B32B 5/00 ,  B32B 7/10 ,  B32B 31/20 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (6)：
G06K 19/00 K ,  B32B 5/00 Z ,  B32B 7/10 ,  B32B 31/20 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
F-Term (40)：
2C005MA10 ,  2C005MA14 ,  2C005NA09 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005PA40 ,  2C005QB03 ,  2C005QC16 ,  2C005RA04 ,  2C005RA11 ,  2C005TA22 ,  4F100AK07E ,  4F100AK41 ,  4F100AK42 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100AS00E ,  4F100AT00C ,  4F100AT00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100DG15A ,  4F100EJ64E ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100HB31E ,  4F100JL12B ,  4F100JL12D ,  4F100JN02E ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA06 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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