Pat

J-GLOBAL ID：200903023519306951

回路基板

Inventor： 坂ノ上 聡浩 ,  小田 勉 ,  築地 理香
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229110
Publication number (International publication number)：1998075066
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 内部配線導体とガラス-セラミック層との接合強度の高く、全体として、導体の接着強度の信頼性が高い回路基板を提供する。【解決手段】本発明は、ガラス-セラミック層が積層たれた積層体の表面に、V2 O5 が金属成分に対して0.2〜1.0wt%含有したAg系の表面配線導体2を、積層体の層間に、V2 O5 が金属成分に対して0.2〜20wt%含有したAg系の内部配線導体2gを夫々形成して成る回路基板である。

Claim (excerpt)：

ガラス-セラミック焼結体から成る基体の内部配線導体、表面配線導体を一体的に形成して成る回路基板において、前記内部配線導体は、Ag系金属成分100wt%に対して0.2〜20wt%のV2 O5 を含有し、前記表面配線導体は、Ag系金属成分100wt%に対して0.2〜1.0wt%のV2 O5 を含有していることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09

FI (3)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/09 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 低温焼成セラミック回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-117002   Applicant：京セラ株式会社
• 厚膜導電性ペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-220902   Applicant：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 特開昭61-245405