Pat
J-GLOBAL ID:200903023523945454

ポリイミド接着剤及び絶縁被覆材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 楠本 高義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993203011
Publication number (International publication number):1994234964
Application date: Jul. 23, 1993
Publication date: Aug. 23, 1994
Summary:
【要約】【目的】 低温での加工性がよく、さらに、耐放射線性に優れたポリイミド接着剤及びそれを接着剤層とする絶縁被覆材を提供する。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されるポリイミド接着剤を得た。また、かかるポリイミド接着剤をフィルム状に形成し、あるいはベースフィルム上にポリイミド接着剤から成る接着剤層を形成して絶縁被覆材を構成した。
Claim (excerpt):
一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されることを特徴とするポリイミド接着剤。
IPC (2):
C09J179/08 JGE ,  C09D179/08 PLX
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (17)
  • 特開平3-059085
  • 特開平3-059085
  • 特開昭63-189490
Show all

Return to Previous Page