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J-GLOBAL ID：200903023558852165

回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びICカード

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  藤縄 貢 ,  柳川 俊之 ,  有福 征宏
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998045140
Publication number (International publication number)：1999241050
Application date： Feb. 26, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 土中で微生物分解し、廃棄処理が容易で環境負荷も小さく特に使い捨て可能なICカードを提供する。【解決手段】 ICチップを、接続端子を有す有機回路基板に、生分解性樹脂を含有している接着剤で搭載したICカード。

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤であって、接着剤が少なくとも生分解性樹脂を含有していることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。

IPC (8)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J167/00 ,  G06K 19/077 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 504

FI (8)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J167/00 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/14 J ,  H05K 3/34 504 B ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平2-206670
  
• 特開平1-249880
  
• 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-101975   Applicant：アルプス電気株式会社
• 生分解性接着剤及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-061151   Applicant：凸版印刷株式会社
• 生分解性ポリエステル接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-226533   Applicant：東洋紡績株式会社
• 粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-041869   Applicant：日東電工株式会社