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J-GLOBAL ID：200903023575654857

接着剤接合した電子デバイス用の変形可能な基板アセンブリ

Inventor：
ホジャートン,ピーター・ビー

About ホジャートン,ピーター・ビー

, 
カールソン,ケネス・イー

About カールソン,ケネス・イー


Applicant, Patent owner：
ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー

About ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー


Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996536019
Publication number (International publication number)：1999510649
Application date： Aug. 01, 1996
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：
【要約】本発明は、表面に延性金属回路トレース(22)の配列を具備する、超小型電子部品(10)用の変形可能な基板アセンブリ(20)に関する。電子部品が該基板に接着剤接合され、該部品の接合要素(16)が該トレースに接触すると、該基板の材料特性により、個々の接合要素は該トレースを局所的に変形させて、該トレースは該基板表面内に侵入する。
Claim (excerpt)：
(a) 少なくとも一つの接合部分(16)を有する少なくとも一つの電子デバイス(10)と、 (b) 200°C未満のTgを有する変形可能な高分子基板(20)と、該基板(20)の表面の少なくとも一つの延性金属トレース(22)とを有する基板アセンブリ(18)であって、前記の少なくとも一つの金属トレース(22)が約1μm〜約10μmの厚さを有する基板アセンブリ(18)と、 (c) 該デバイス(10)と該基板アセンブリ(18)間の接着剤(30)と、を具備する超小型電子回路アセンブリ。
IPC (2)：
H01L 23/14 ,  H01L 23/538
FI (2)：
H01L 23/14 R ,  H01L 23/52 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-082241
  • 特開平2-285650
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-018493   Applicant：日本電装株式会社
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