半導体装置とその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田光由 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181832
Publication number (International publication number)：1997082755
Application date： Jul. 11, 1996
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、LSIのベアチップ部品とプリント基板とで構成される半導体装置の製造方法に関し、特に、生産性を高めるとともに、高い信頼性を持つ半導体装置の製造を実現する半導体装置の製造方法に関する。【解決手段】ベアチップ部品のチップ電極に突出電極を形成する第1の処理過程と、プリント基板のベアチップ部品載置位置に接着剤を塗布する第2の処理過程と、第1の処理過程で形成された突出電極とプリント基板の基板電極との位置を合わせつつ、ベアチップ部品を接着剤の塗布されたプリント基板に載置する第3の処理過程と、第3の処理過程で載置したベアチップ部品をプリント基板の基板電極が凹むまでプリント基板に押圧するとともに、その押圧中に、第2の処理過程で塗布した接着剤を硬化させる第4の処理過程とを備えるように構成する。

Claim (excerpt)：

LSIのベアチップ部品とプリント基板とで構成されて、該ベアチップ部品のチップ電極を該プリント基板の基板電極と電気的に接続しつつ、該ベアチップ部品と該プリント基板とを接着剤を使って固着することで構成される半導体装置において、上記基板電極の上記チップ電極に対応する位置に、導電性を有する弾性体を配設するとともに、上記チップ電極に、該弾性体に圧着する突出電極を配設する構成を採ることを、特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開平3-225934
特開平1-226160
半導体素子の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-158274 Applicant：株式会社東芝

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Cited by examiner (5)

特開平3-225934
特開平1-226160
半導体素子の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-158274 Applicant：株式会社東芝

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