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J-GLOBAL ID：200903023660702216

導電膜の成膜方法

Inventor： 水迫 亮太
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994056521
Publication number (International publication number)：1995268603
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】マスキングスパッタ法によって基板上の所定の領域に導電膜を成膜するものでありながら、基板上に導電体が設けられておりこの導電体が導電膜の成膜面に露出していても、マスク板と基板上の導電体との間に異常放電を発生させることなく均一な膜質の導電膜を成膜する。【構成】金属膜からなる遮光膜(導電体)2が導電膜の成膜面に露出している基板1の導電膜成膜領域を除く部分を、表面全体を絶縁膜22で被覆したマスク板でマスクして、前記基板1上にスパッタ粒子を堆積させる。

Claim (excerpt)：

基板上の所定の領域にスパッタ装置によって導電膜を成膜する方法であって、前記基板の導電膜成膜領域を除く部分を、この基板に近接させて配置した少なくとも前記基板に対向する面が絶縁性をもっているマスク板でマスクして、前記基板上にスパッタ粒子を堆積させることを特徴とする導電膜の成膜方法。

IPC (4)：

C23C 14/04 ,  C23C 14/34 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/203

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• スパッタ用治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239217   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開昭53-076179
  

Cited by examiner (2)

• スパッタ用治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239217   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開昭53-076179