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J-GLOBAL ID：200903023675612493

ベアSAWチップの実装封止構造及び封止方法並びに高周波回路モジュール

Inventor： 森谷 文治 ,  中井 信也
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000229581
Publication number (International publication number)：2002043889
Application date： Jul. 28, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パッケージを用いることなく基板にフェースダウンボンディングしたベアSAWチップの周縁部を気密封止することにより、実装面積の縮小や低背化を実現する。【解決手段】 表面パターン11をベース基板20に対面させてベアSAWチップ10を該基板20にフェースダウンボンディングし、かつ前記表面パターン11の少なくともSAW伝搬部分に面する密閉空間が形成されるように前記ベアSAWチップ10の周縁部と基板20との間を封止樹脂30で気密封止する。前記封止樹脂30は加熱硬化性、紫外線硬化性のいずれか又は両方の性質を有するとともに、チキソ性を有している。

Claim (excerpt)：

表面パターンを基板に対面させてベアSAWチップを該基板にフェースダウンボンディングし、かつ前記表面パターンの少なくともSAW伝搬部分に面する密閉空間が形成されるように前記ベアSAWチップの周縁部と基板との間を樹脂で気密封止したことを特徴とするベアSAWチップの実装封止構造。

IPC (6)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 301 ,  H03H 3/08

FI (6)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/12 301 C ,  H03H 3/08

F-Term (17)：

5F044KK02 ,  5F044LL00 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061FA06 ,  5J097AA30 ,  5J097AA33 ,  5J097EE05 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 固体撮像装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-019329   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平2-186662
  
• 回路素子モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-240974   Applicant：株式会社日立製作所