半導体チップの製造方法及びダイシング用粘着テープ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003024218
Publication number (International publication number)：2004158812
Application date： Jan. 31, 2003
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：

【課題】ダイシングに際して半導体ウェーハの位置ずれが生じ難く、かつダイシング後に半導体チップを剥離するに際し、半導体チップの割れや欠けが生じ難い、半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ1にダイシング用粘着テープ2を貼付するにあたり、ダイシング用粘着テープ2として、半導体ウェーハ1をダイシングすることにより得られる1つの半導体チップが貼付されるべき部分3において、粘着力が相対的に高い第1の領域3Aと、粘着力が相対的に弱く、あるいは粘着力を有しない第2の領域3Bとを有するものを用い、ダイシング用粘着テープ2に貼付された半導体ウェーハ1をダイシングし、個々の半導体チップ1Aに分割し、半導体チップ1Aをダイシング用粘着テープ2から剥離する、半導体チップの製造方法。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハから多数の半導体チップを製造する方法であって、半導体ウェーハを用意する工程と、前記半導体ウェーハにダイシング用粘着テープを貼付する工程とを備え、該ダイシング用粘着テープが、半導体ウェーハをダイシングすることにより得られる1つの半導体チップが貼付される部分において、粘着力が相対的に高い第1の領域と、残りの領域であって、粘着力が相対的に弱い、あるいは粘着力を有しない第2の領域とを有し、前記ダイシング用粘着テープに貼付された半導体ウェーハをダイシングし、個々の半導体チップに分割する工程と、前記半導体チップを前記ダイシング用粘着テープから剥離する工程とを備える半導体チップの製造方法。

IPC (3)：

H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00

FI (3)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z , C09J201/00

F-Term (34)：

4J004AA10 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CE00 , 4J004CE02 , 4J004CE03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040FA092 , 4J040FA142 , 4J040FA172 , 4J040FA292 , 4J040HC14 , 4J040HC18 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA12 , 4J040KA13 , 4J040KA37 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J040PA39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-169045
放射線硬化性粘着テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238355 Applicant：古河電気工業株式会社
特開平4-356942

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