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J-GLOBAL ID：200903082290767450

半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法

Inventor： 御手洗 善昭
Applicant, Patent owner： 旭化成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013070
Publication number (International publication number)：2001200234
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハーを粘着剤を用いて固定し分割加工する際に、加工時は粘着力が強く固定しやすく、かつ分割加工後は粘着力が弱く薄利し離し易いようにすること。【解決手段】粘着剤にアジド基を含有する化合物を含ませることにより、紫外線を照射して分解ガスを発生させ、半導体ウェハーが粘着剤から剥離し易いようにした。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハーの加工時にウェハーを固定するための粘着剤であって、ガス発生剤を含むことを特徴とする粘着剤。

IPC (5)：

C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/301

FI (7)：

C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q

F-Term (17)：

4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040HA206 ,  4J040HC13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開平3-152942
  
• 特開昭63-030581
  
• 特開平2-248064
  
• 発泡剥離性シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-109222   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハ固定部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-284625   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭64-027213
  
• 放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-038899   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-012677   Applicant：日東電工株式会社
• 熱剥離型粘着シ-ト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-255098   Applicant：日東電工株式会社