半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013070
Publication number (International publication number)：2001200234
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体ウェハーを粘着剤を用いて固定し分割加工する際に、加工時は粘着力が強く固定しやすく、かつ分割加工後は粘着力が弱く薄利し離し易いようにすること。【解決手段】粘着剤にアジド基を含有する化合物を含ませることにより、紫外線を照射して分解ガスを発生させ、半導体ウェハーが粘着剤から剥離し易いようにした。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハーの加工時にウェハーを固定するための粘着剤であって、ガス発生剤を含むことを特徴とする粘着剤。

IPC (5)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , H01L 21/301

FI (7)：

C09J201/00 , C09J 7/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , H01L 21/78 P , H01L 21/78 M , H01L 21/78 Q

F-Term (17)：

4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB01 , 4J004AB07 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040HA206 , 4J040HC13 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 4J040PA42

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開平3-152942
特開昭63-030581
特開平2-248064

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Cited by examiner (9)

特開平3-152942
特開昭63-030581
特開平2-248064

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