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J-GLOBAL ID:200903023821621246

放電プラズマ処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001298026
Publication number (International publication number):2003093869
Application date: Sep. 27, 2001
Publication date: Apr. 02, 2003
Summary:
【要約】【課題】 高速処理及び大面積処理に対応可能でかつ、基材にダメージを与えず、基材上に形成される薄膜等に影響を与えない放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と接地電極の基材に対向とする面が、固体誘電体によって覆われていることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
Claim (excerpt):
電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極及び接地電極の基材に対向する面が、固体誘電体によって覆われていることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
IPC (2):
B01J 19/08 ,  H05H 1/24
FI (2):
B01J 19/08 E ,  H05H 1/24
F-Term (9):
4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075CA16 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EB44 ,  4G075EC21 ,  4G075FA20 ,  4G075FC15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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