多層配線基板およびこれを用いた電子装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001394143
Publication number (International publication number)：2003198146
Application date： Dec. 26, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】信号配線間の特性インピーダンスを整合させて反射ノイズの発生を低減し、接地または電源導体層を効率良く配置して層数を低減する。【解決手段】絶縁層2と、信号配線7および接地または電源配線8を有する配線層3とを交互に複数層積層して成り、絶縁層2の一つを挟んで上下に配置された配線層3のうち、一方の配線層3に線幅が10〜50μmの第一の信号配線7aを、他方の配線層3に第一の信号配線7aに対向する線幅が第一の信号配線7aよりも両側に50〜100μmずつ広い第一の接地または電源配線8aを設けるとともに、他方の配線層3に第一の接地または電源配線8aに隣接する線幅が10〜50μmの第二の信号配線7bを、一方の配線層3に第二の信号配線7bに対向する線幅が第二の信号配線7bよりも両側に50〜100μmずつ広い第二の接地または電源配線8bを設けて成ることを特徴とする多層配線基板。

Claim (excerpt)：

絶縁層と、信号配線および接地または電源配線を有する配線層とを交互に複数層積層して成り、前記絶縁層の一つを挟んで上下に配置された前記配線層のうち、一方の配線層に線幅が10〜50μmの第一の信号配線を、他方の配線層に前記第一の信号配線に対向する線幅が前記第一の信号配線よりも両側に50〜100μmずつ広い第一の接地または電源配線を設けるとともに、前記他方の配線層に前記第一の接地または電源配線に隣接する線幅が10〜50μmの第二の信号配線を、前記一方の配線層に前記第二の信号配線に対向する線幅が前記第二の信号配線よりも両側に50〜100μmずつ広い第二の接地または電源配線を設けて成ることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/34 505

FI (5)：

H05K 3/46 Z , H05K 3/46 Q , H05K 1/02 N , H05K 3/34 505 A , H01L 23/12 E

F-Term (43)：

5E319AA03 , 5E319AA06 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319BB02 , 5E319CC22 , 5E319CD25 , 5E319GG20 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD02 , 5E338CD23 , 5E338CD32 , 5E338EE13 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346FF12 , 5E346FF45 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

積層配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-322331 Applicant：イビテック株式会社
半導体装置用多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-009481 Applicant：大日本印刷株式会社
ストリップ線路内蔵回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-034978 Applicant：京セラ株式会社

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